Im Jahr 2028 will Nvidia bei seiner übernächsten Generation Feynman mehrere GPU-Dies für seine KI-Beschleuniger übereinanderstapeln. Bei der Eröffnung der Hausmesse GTC 2026 bestätigte dies Firmenchef Jensen Huang.

Zwar hat 3D-Stacking mit mehreren Logikchips übereinander Vorteile, vor allem bei der Signalführung. Allerdings konnten Chipfertiger ein Problem mit der Wärmeabfuhr der unteren Dies für ein Serienprodukt noch nicht lösen. Bei Feynman wird die Kühllösung daher spannend, da der KI-Beschleuniger über 2000 Watt elektrische Leistungsaufnahme gehen könnte. Details dazu hat Nvidia bislang noch nicht genannt.

Bislang gibt es 3D-Stacking nur mit Cache-Chiplets in größerem Maßstab. Bei den Ryzen-X3D-Prozessoren beispielsweise stapeln der Chipauftragsfertiger TSMC und AMD CPU-Chiplets und Level-3-Cache. In diesem Fall funktioniert die Kühlung, da der Speicher wenig Abwärme erzeugt. Auch AMD forscht an komplexeren 3D-Stacking-Konstruktionen.

(ts, hannover)

(siehe auch: Heise-News-Ticker)

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