Noch dieses Jahr wird TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) den Bau von vier neuen Chipfabriken aufnehmen. Sie werden als "Fab 25" zusammengefasst und sollen ab 2028 Prozessoren der 1,4-Nanometer-Klasse fertigen können.

Erst für Apple und dann für AMD und Intel beginnt TSMC derzeit mit der Massenproduktion von Chips der 2-Nanometer-Klasse (Prozess N2). Im April dieses Jahres erklärte TSMC, dass die Herstellungsverfahren in den nächsten Jahren aber umgestellt und verfeinert werden. Mit A16 sehen TSMCs Chipfertigungspläne bis 2029 zunächst eine Verbesserung von N2 in 1,6 Nanometern vor. TSMC entwickelt mit A14 für das Jahr 2028 den Transistoraufbau weiter. A14 soll gegenüber N2 bis zu 15 Prozent mehr Leistung oder 30 Prozent weniger Leistungsaufnahme ermöglichen.

Die Risikoproduktion der A14-Wafer ist laut der Roadmap von TSMC bis 2027 abgeschlossen und die Massenfertigung wird bis Ende 2028 aufgenommen. Die Herstellung von 50.000 Wafern pro Monat soll erreicht werden. Laut C. C. Wei, TSMC-Vorsitzende, plant das Unternehmen in Taiwan "in den nächsten Jahren den Bau von elf Waferfertigungsfabriken und vier Anlagen für fortschrittliche Verpackungen".

(ts, hannover)

(siehe auch: Heise-News-Ticker)

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