In München wurde vom weltweit größten Chipauftragsfertiger TSMC das European Union Design Center (EUDC) gegründet. TSMC will zusammen mit Kunden in diesem Zentrum Chipdesigns entwerfen. Diese werden dann entweder von TSMC selbst oder vom TSMC-Joint-Venture European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) produziert.

TSMC will mit dem EUDC die Zusammenarbeit mit europäischen Kunden festigen. Es soll bereits im dritten Quartal 2025 öffnen.

Ab Ende 2027 produziert ESMC in Dresden Chips mit Strukturbreiten von 28 bis 12 Nanometern. Dabei stehen im Fokus Mikrocontroller für Autos mit neuartigem integriertem, aber nicht flüchtigem Speicher vom Typ Resistive Random Access Memory (RRAM) und Magnetoresistive Random Access Memory (MRAM). Diese will TSMC explizit auch in München mitentwickeln. Die Produktion mit 2-nm-Strukturen (N2) läuft in Taiwan hingegen dieses Jahr an.

TSMC nennt als weitere Einsatzgebiete für EUDC-Designs Künstliche Intelligenz (KI), industrielle Anwendungen, Telekommunikationstechnik und Internet of Things (IoT). Mit den neun bisherigen TSMC-Design-Zentren in Taiwan, den USA, Kanada, China und Japan soll das EUDC zusammenarbeiten.

(ts, hannover)

(siehe auch: Heise-News-Ticker)

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