Auf der Tech-Messe CES 2025 wurden zwei Nachfolger des Achtkerner Ryzen7 9800X3D angekündigt: Ryzen 9 9950X3D und Ryzen 9 9900X3D mit 16 beziehungsweise 12 Zen-5-Kernen. Den zusätzlichen Stapel-Cache (3D V-Cache) erhält nur eines der beiden CPU-Chiplets.

Mit insgesamt 96 MByte Level-3-Cache soll das X3D-Chiplet die höchsten Bildraten liefern. Um insbesondere in Anwendungen etwas mehr Leistung zu bringen maximisert das zweite Chiplet weiterhin die Taktfrequenzen. AMD nennt für das Topmodell Ryzen 9 9950X3D einen maximalen Boost von 5,7 GHz. Der Ryzen 9 9900X3D hat 5,5 GHz, dafür aber auch eine vernünftigere Thermal Design Power (TDP) von 120 statt 170 Watt.

Zudem hat AMD für High-End-Notebooks den Ryzen 9 9955HX3D mit 16 CPU-Kernen angekündigt. Dieser hat auch einen einzelnen Cache-Chiplet und einen maximalen Boost von 5,4 GHz. Ohne Stapel-Cache kommen die zwei ebenfalls neuen HX-Prozessoren Ryzen 9 9955HX und Ryzen 9 9850HX aus.

Im Laufe des ersten Quartals 2025 sollen die beiden Desktop-Modelle erscheinen. Für das erste Halbjahr stellt AMD die Notebook-Prozessoren in Aussicht. Preise wurden nicht genannt.

(ts, hannover)

(siehe auch: Heise-News-Ticker)

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