Der taiwanische Chipauftragsfertiger TSMC plant derzeit den Bau eines dritten Halbleiterwerks in den USA. Alle drei Werke sollen in Phoenix, Arizona gebaut werden und bilden eine Gesamtinvestition von rund 65 Milliarden US-Dollar. Neben TSMC planen auch Samsung und Intel neue Werke in den USA zu errichten.

Der erste der drei TSMC-Werken befindet sich bereits im Bau und soll ab der ersten Jahrenhälfte 2025 Chip mit 4-Nanometer-Technik fertigen. Später soll die Fabrik auf 2- bis 3-Nanometer-Technik aufgerüstet werden. Das zweite Werk soll ab 2028 direkt 2- bis 3-Nanometer-Technik-Chips fertigen. Das dritte Werk soll 2030 fertig gestellt werden und dann die modernste eigene TSMC-Fertigungstechnik einsetzen.

(jl, hannover)

(siehe auch: Heise-News-Ticker)

Hannover · EDV-Beratung · Linux · Novell · Microsoft · Seminar · IT-Consult · Netzwerk · LPIC · CLE