TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), der taiwanische Chipauftragsfertiger, baut in Dresden sein erstes europäisches Halbleiterwerk. Zusammen mit Bosch, Infineon und NXP gründet der Weltmarktführer dazu das Gemeinschaftsunternehmen European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC).

Voraussichtlich kostet das Halbleiterwerk ungefähr 10 Milliarden Euro. Davon will TSMC selbst maximal 3,5 Milliarden Euro investieren und hält 70 Prozent an ESMC. In Höhe von fünf Milliarden Euro werden vom Bund Förderungen erwartet. Jeweils zehn Prozent Anteile erhalten Bosch, Infineon und NXP und dürften jeweils rund 500 Millionen Euro investieren. Das Werk wird von TSMC betrieben und die drei Partner sichern sich ein Mitspracherecht und Fertigungskapazitäten.

Wird der Bau von den Behörden genehmig, soll er Ende 2024 starten. Ab Ende 2027 ist mit den ersten Siliziumchips aus dem Halbleiterwerk zu rechnen. In erster Linie ist ESMC zur Herstellung von Mikrocontrollern für Autos gedacht.

(ts, hannover)

(siehe auch: Heise-News-Ticker)

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