Der Chipauftragsfertiger TSMC plant, ab Ende 2025 Chips mit 2-nm-Strukturen in Serie zu produzieren. Der erste große Abnehmer ist traditionell Apple für iPhone- und MacBook-Prozessoren.

Für die sogenannten PPA-Werte nannte TSMC bislang nur allgemeine Projektionen. PPA steht für Performance, Power, Area und gibt einen groben Überblick über die Verbesserungen eines neuen Fertigungsprozesses.

Verglichen mit dem 3-nm-Prozess N3E soll die Geschwindigkeit dank kürzerer Schaltzeiten bei gleicher elektrischer Leistungsaufnahme um circa 16 Prozent steigen. Bei gleicher Geschwindigkeit kann die elektrische Leistungsaufnahme um 37 Prozent sinken. Um mindestens den Faktor 1,15 soll die Transistordichte steigen.

Im zweiten Halbjahr 2023 soll hingegen die Massenproduktion von N3E anlaufen. Es wird eine höhere Verbreitung aufgrund einer höheren Flexibilität bei den Designregeln als bei N3 erwartet. Die Geschwindigkeit soll zudem um 5 Prozent steigen. Um weitere 5 Prozent legt N3P zu.

Für High-Performance-Chips mit höheren Spannungen ist N3X gedacht. Hier soll die Geschwindigkeit bei 1,2 Volt noch einmal um weitere 5 Prozent steigen. TSMC hat die Serienproduktion in N3P für das zweite Halbjahr 2024 angesetzt und im Jahr 2025 folgt N3X. N2P- und N2X-Ableger soll es auch in der 2-nm-Generation geben.

(ts, hannover)

(siehe auch: Heise-News-Ticker)

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