Weltweit baut Intel zahlreiche Chipfabriken. Sie sollen auch Halbleiter im Auftrag anderer Chipentwickler produzieren wie Systems-on-Chip (SoCs) mit CPU-Kernen und anderen Funktionsblöcken der britischen Entwicklerfirma ARM. Die neue Fertigungstechnik Intel 18A ist für 2024 angekündigt.

ARM und Intel Foundry Services (IFS) optimieren dafür nun gemeinsam ihre jeweilige Technik. Von "Design Technology Co-Optimization" (DTCO) spricht ARM.

Auch gemeinsam mit anderen Chip-Auftragsfertigern (Foundries) optimiert ARM die eigenen "Intellectual Property Cores" (IP-Kerne) für deren jeweilige Fertigungstechnik. Für eine bestimmte Fertigungstechnik verkauft ARM auch sogenannte "POP IP". SoC-Entwickler kommen damit schneller zum Ziel. Die jeweiligen IP-Kerne erreichen zuverlässiger festgelegte Design-Kriterien, beispielsweise in Bezug auf Effizienz, Taktfrequenz, Leistungsaufnahme oder Fertigungsausbeute. Für ARM-Kerne existieren solche Optimierungen für Produktionsverfahren etwa von TSMC, Samsung, UMC, Globalfoundries, SMIC und bald auch Intel IFS.

Die erste Chipfabrik soll im Jahr 2025 am neuen Intel-Standort Ohio in Betrieb gehen und 18A-Chips produzieren. Zwei Jahre später etwa soll die Chipfabrik in Magdeburg folgen.

(ts, hannover)

(siehe auch: Heise-News-Ticker)

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