Im Rahmen eines Webinars mit dem Namen Next-Gen Server Performance is Now Possible haben AMD und Samsung über die Zukunft von DDR5-Speicher gesprochen. Während für 2022 Module mit 512 GByte geplant seien, sollen Ende 2023 oder Anfang 2024 bereits solche mit 1 TByte folgen.

Samsung produziere derzeit noch Dies mit 16 GBit sowie mit 24 GBit und 14-nm-DUV-Technik. In Zukunft soll es 32-GBit-Chips mit einem feineren Node wie 10 nm EUV geben. Ende 2023 oder Anfang 2024 seien dann darauf basierende 32-GByte-U-DIMMs für Desktop-PCs und 1-TByte-R-DIMMs für Serversysteme geplant.

Letztere sollen auf acht gestapelten 32-GBit-Dies (8Hi-3DS) basieren. AMDs künftige 96-kernige Epyc 7004 (Genoa) habe zwölf Speicherkanäle - bei zwei DIMMS pro Channel sollen so bis zu 24 TByte pro Sockel möglich sein. Im Vergleich unterstützen die aktuellen Epyc 7003 (Milan) mit acht Kanälen nur 4 TByte.

(jb, hannover)

(siehe auch: golem.de)

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