Ohne einen teuren Silizium-Interposer kommt Apples bislang schnellstes System-on-Chip (SoC) M1 Ultra aus. Zwar besteht der Prozessor aus zwei einzelnen Chips mit zusammen 20 CPU- und 64 GPU-Kernen, die mit einer hohen Übertragungsrate von 2,5 Terabyte pro Sekunde miteinander kommunizieren, allerdings reicht dafür eine günstigere Technik des verantwortlichen Chipauftagsfertigers TSMC.

TSMC-Ingenieur Douglas Yu erklärte auf dem Technikkongress "International Symposium on 3D IC and Heterogeneous Integration", dass der M1 Ultra die neue Bauweise Integrated Fan-Out Local Interconnect (InFO_LI) verwendet. Als Ultra Fusion vermarktet diese Apple.

Auf einen großen Silizium-Interposer, auf dem die zu verbindenden Chips sitzen, verzichtet InFO_LI. Im Chipträger ist stattdessen ein kleineres Silizium-Bauelement eingelassen, über das die komplette Kommunikation zwischen den zwei Dies läuft. InFO_LI stellt sozusagen eine kleine Siliziumbrücke anstelle eines kompletten Siliziumfundaments dar. Für TSMCs InFO_LI-Bauweise ist Apple der erste bekannte Kunde.

Bislang sind Interposer die gängigste Methode, um mehrere Chips miteinander zu verbinden, da sie vergleichsweise simpel ist. So lassen AMD und Nvidia beispielsweise ihre GPU-Beschleuniger mit angekoppeltem HBM-Stapelspeicher fertigen. Meistens sind Interposer aufgrund der benötigten Fläche aber teuer in der Herstellung.

(ts, hannover)

(siehe auch: Heise-News-Ticker)

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