Dell will seine bisher proprietären Compression Attached Memory Modules (CAMM) zum Industriestandard machen und damit die bisherigen Small Outline Dual Inline Memory Modules (SO-DIMMs) ersetzen. Ein breites Angebot an CAMMs verschiedener Hersteller soll die Gebundenheit an Dell vermeiden. Kundgegeben hat diese Pläne Dells Ingenieur Tom Schnell im Gespräch mit der Webseite PCWorld.

CAMMs sollen SO-DIMMs in den Bereichen Platzbedarf, Designaufwand, Effizienz und Kühleigenschaften übertreffen. Zudem seien SO-DIMMs von vielen Altlasten aus vergangenen Generationen geprägt. Im Vergleich zu SO-DIMMs werden CAMMs nicht gesteckt, sondern auf eine Kontaktfläche mit bis zu 128 Datenpfaden gepresst. Die Signalwege sollen deutlich kürzer sein. In der Höhe spart die neue Bauweise darüber hinaus viel Platz: Laut Dell seien CAMMs gegenüber der häufig verwendeten Bauweise von zwei übereinander gesetzten SO-DIMMs um 57 Prozent flacher. Dell sieht dabei Kapazitäten von 16 bis 128 GByte auf unterschiedlich großen Modulen vor.

Die Standardisierung des zusammen mit Intel entwickelten Designs soll über das Industriekonsortium JEDEC erfolgen. Module könnten dann von Speicherherstellern hergestellt und Mainboards mit passenden Anschlüssen von Notebook-Herstellern entworfen werden. Als erste Modelle verwenden die beiden Workstation-Notebooks Precision 7670 und 7770 von Dell den DDR5-RAM in CAMM-Bauweise.

(jb, hannover)

(siehe auch: Heise-News-Ticker)

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