Nachdem Apple Anfang diesen Jahres seinen M1-Max-Prozessor mit maximal 10 CPU-Kernen und 32 GPU-Kernen vorgestellt hat, folgt nun der M1 Ultra. Letzterer koppelt zwei M1 Max per Silizium-Interposer mit einer Bandbreite von 2,5 TByte/s aneinander. Die von Apple mit "UltraFusion" benannte Die-zu-Die-Verbindung soll Nachteile gängiger Mehr-Chip-Systeme, die über die Hauptplatine gekoppelt werden, vermeiden. Darunter höhere Latenzen, verringerte Bandbreiten und ein höherer Energiebedarf.

Konkret soll UltraFusion die vierfache Bandbreite von anderen Multi-Chip-Interconnect-Architekturen erzielen. Im Vergleich zu etwa einem 16-Core-Chip eines Desktop-PCs sollen zudem 100 Watt weniger verbraucht werden. Der M1 Ultra vereint insgesamt 20 CPU-Kerne 64-GPU-Kerne und 32 Kerne in der Neural Engine. Bis zu 128 GByte Unified-RAM werden unterstützt. Apple gibt die Speicherbandbreite mit 800 GByte/s an. Der aus zwei SoCs bestehende M1 Ultra soll sich Software gegenüber wie ein einziger Chip verhalten, sodass keine Anpassungen auf Anwendungsebene nötig seien.

Bislang sei noch unklar, ob die Performance dem Doppelten des M1 Max entspricht. Durch den Interposer könne jedoch insbesondere die Grafikleistung beeinträchtigt werden. An einer Schnittstelle, wie Apple sie nun einsetzt, forschen AMD und Nvidia bereits seit einigen Jahren - marktreif seien sie bisher jedoch noch nicht geworden. Im ebenfalls neu vorgestellten Mac Studio soll der M1 Ultra seinen ersten Einsatz bekommen.

(jb, hannover)

(siehe auch: Heise-News-Ticker)

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