Bei der Entwicklung eines eigenen 5G-Modems für iPhones möchte Apple 2022 einen Testchip produzieren - im Folgejahr soll dann das finale Baseband folgen. Die Fertigung der Chips soll TSMC als Foundry-Partner übernehmen. Die bisherigen iPhones setzen zumeist auf ein Baseband von Qualcomm. Beim iPhone 7, iPhone 8 und iPhone X wurden zwischenzeitlich auch LTE-Modems von Intel verwendet. Da die Qualcomm-Varianten schneller als die von Intel waren, musste Apple diese drosseln.

Laut der japanischen Tageszeitung Nikkei soll der für 2022 angesetzte Testchip mit TSMCs N5, also 5 nm mit extrem ultravioletter Belichtung (EUV), produziert werden. Das 2023 folgende finale Modem soll dann mit N4 produziert werden - dieses weist dieselben Regeln wie N5 auf. Das Design ist damit einfach portierbar. Des Weiteren kann Apple von einem kleineren Logikteil profitieren.

Das 5G-Baseband ist für die 2023 erscheinenden iPhones ausgelegt. Der entsprechende SoC soll mit TSMCs N3 entstehen - dieses Fertigungsverfahren bietet im Vergleich zu N5 eine bis zu 15 Prozent höhere Geschwindigkeit bei gleicher Leistungsaufnahme. Bei gleicher Performance wird dagegen ein bis zu 30 Prozent geringerer Energiebedarf geboten. Die Logikdichte soll zudem um 70 Prozent steigen, da es sich um einen Full-Node handelt. Für SRAM wie Caches handele es sich um eine Steigerung von 20 Prozent.

(jb, hannover)

(siehe auch: golem.de)

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