In einem Paper erläutert ein Forschungsteam des Herstellers
Kioxia
(früher Toshiba Memory), wie HLC-NAND-Flash aussehen könnte,
der im Vergleich zu bisherigen QLC-Bausteinen 50 Prozent mehr Daten
speichert. Hierbei sollen Hexa- und Octa Level Cells zum Einsatz
kommen.
Die notwendigen Spannungszustände, die mit jedem zusätzlichen
Bit pro Speicherzelle verdoppeln, stellen das größte
Problem dar: Während die in den ersten SSD-Generationen verwendeten
Single
Level Cells (SLC) nur zwei Zustände, weit verbreitete Triple
Level Cells (TLC) acht und kostengünstige Quadruple
Level Cells (QLC) 16 Zustände hatten, benötigen Hexa
Level Cells 64 Zustände. Stickstoffkühlung zur Reduktion
von Leckströmen und Signalrauschen sollen dabei helfen. Die
Kühlung soll zudem die Haltbarkeit der Zellen von 100 auf immerhin
1000 Schreibzyklen erhöhen.
Im April hatte das Kioxia-Team das Forschungsprojekt im Rahmen
der IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference
(EDTM 2021) vorgestellt. Einen Monat darauf folgte das entsprechende
Paper.
Ergebnis der Forschungen sei es, dass die Kosten und der Aufwand
einer Stickstoffkühlung langfristig die Erhöhung der Speicherdichte
wert sein könnten. Die Technologie wäre jedoch bestenfalls
für Rechenzentren geeignet. Die Speicherdichte wird von Herstellern
derweil insbesondere durch immer feinere Fertigungsstrukturen und
mehr Lagen innerhalb der Bausteine erhöht.
(jb, hannover)
(siehe auch: Heise-News-Ticker)
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