In die eigene Halbleiterfertigung will Intel mit Milliarden-Investitionen in neue Fertigungsstätten, Entwicklungszentren und Packaging-Standorte ausbauen. In den kommenden Jahren sollen zur Belichtung von Silizium-Wafern fünf neue Fabs entstehen, darunter zwei in Europa – mit Deutschland als möglichem Standort.

Im US-Staat Arizona soll für 20 Milliarden US-Dollar mit dem Bau zweier Fertigungsstätten begonnen werden. Intel bestätigt dies bereits im Rahmen der Firmenstrategie "Integrated Device Manufacturing (IDM) 2.0". Darüber hinaus traf sich in den vergangenen Tagen Intel CEO Pat Gelsinger mit Politiker der EU und aus Deutschland, darunter Wirtschaftsminister Peter Altmaier und den bayerischen Ministerpräsidenten Markus Söder, sowie Firmenchefs, unter anderem von BMW und angeblich VW.

Wegen seiner zentralen Lage in Europa käme Deutschland als Standort infrage; eine finale Entscheidung steht aber noch aus. Die einzige europäische Produktionsstätte betreibt Intel im irischen Leixlip, diese kann 14-Nanometer-Strukturen fertigen und wird derzeit für modernere Prozesse stark ausgebaut wird.

(hv, hannover)

(siehe auch: Heise-News-Ticker)

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