Ein Rack soll aus zwei Nodes, die wiederum aus zwei Xeon-Prozessoren mit je acht Speicherbänken pro CPU, bestehen. Sechs Speicherbänke sind für DDR4-Arbeitsspeicher gedacht und zwei für NV-DIMMs (Non Volatile Dual Inline Memory Module). Derzeit plant unter anderem Intel solche nicht-flüchtigen Speicherriegel. Auf diesen wird 3D Xpoint verbaut, ein auf Phase Change Memory basierender Speicher. Ein Modul kann bis zu 512 GByte haben, wohingegen bei DDR4 derzeit schon bei 128 GByte Schluss ist.

Die NV-DIMMs können nur von der CPU angesprochen werden, wenn die passenden Chips im Sockel sitzen. Die aktuellen Xeon Scalable Processors (Skylake-SP) unterstützen derzeit keinen nicht-flüchtigen Speicher. Erst Intels nächste Xeon-Prozessoren Generation namens Cascade Lake wird die NV-DIMMs unterstützen können.

(pp, hannover)

(siehe auch golem.de:)

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