Laut Benchlife kombiniert der Chip namens Kaby Lake-G eine Radeon-GPU von AMD mit Intels Kaby-Lake-CPU-Kernen. Für leistungsstarke Geräte wie AiO und Notebooks ist KBL-G gedacht.

Um ein MCM (Multi-Chip-Package) aus einem AMD- und einem Intel-Chip auf einem gemeinsamen Träger handelt es sich dabei. Kyle Bennett, der Chef von HardOCP, hatte zuerst über KBL-G berichtet. Weitere Intel-nahe Quellen (aber keine primäre) aus den vergangenen Wochen bestätigen laut golem.de die Existenz eines solchen Chips.

Kaby Lake-G nutzt laut den Dokumenten vier CPU-Kerne basierend auf Intels aktueller Prozessorarchitektur und bindet eine AMD-Grafikeinheit über acht PCIe-Gen3-Lanes an. Vermutlich ist sie über eine EMIB (Embedded Multi Die Interconnect Bridge) verknüpft, da sie nicht im Chip integriert ist.

Offen bleibt, welche Radeon-Technik eingesetzt wird. KBL-G würde auch schnellen HBM2 (High Bandwidth Memory) nutzen, wie Benchlife berichtet. Es sei aber kein On-Package-Cache vorhanden, was in der ebenfalls veröffentlichten Tabelle steht.

(ts, hannover)

(siehe auch golem.de:)

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