Das, im kalifornischen Silicon Valley sitzende, Unternehmen Applied Materials will künftig Kobalt einsetzen, um die mikroskopischen Kupferdrähtchen, welche die immer winzigeren Transistoren auf Chips für Computer und andere Elektronik miteinander verbinden, voneinander abzuschirmen. Bisher wurde dafür vor allem Tantal verwendet.

Das "Wall Street Journal" zitiert den Applied-Materials-Manager Sundar Ramamurthy "Das sei der erste nennenswerte Durchbruch bei der Verbindungstechnik seit 15 Jahren". Durch die fortschreitende Miniaturisierung werde die Verkabelung auf den Chips immer länger und komplexer, so könnten die Kupferfäden der Chips auf einem typischen 12-Zoll-Wafer zusammen gut und gern 100 Kilometer lang sein.
Die resultierenden Chips würden bis zu 80 Mal elektrisch zuverlässiger, wenn man die Drähtchen mit Kobalt an Stelle von Tantal abschirmt, sagt Applied. Ein weiterer Vorteil ist, dass Kobalt im Gegensatz zu Tantal kein sogenannter Konfliktrohstoff ist.

Applied Materials hat eine Erweiterung seiner Produktlinie "Endura Volta", mit der Kunden Kobalt vermittels Chemical Vapor Deposition (CVD) auf ihre Halbleiter aufbringen können, angekündigt. Laut Ramamurthy stehen bereits 75 solche CVD-Kammern zu Testzwecken bei Kunden. Sie dürften aber erst in größeren Stückzahlen kommen, wenn die Chiphersteller ihre Produktion auf noch kleinere Fertigungsprozesse umstellen. Offenbar darf Moore’s Law also noch ein Weilchen weitergelten

(mt, hannover)

(siehe auch Tecchannel News :)

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