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Schon seit Jahren ist Samsung
Weltmarktführer sowohl bei DDR/SDRAM-Speicherchips als auch
bei NAND-Flash. Jetzt weitet Samsung seine Produktionskapazität
mit der "Line-16" in Hwaseong, südlich von Seoul,
weiter aus. Die Produktion von DDR3-SDRAMs läuft schon seit
August mit Strukturbreiten der "20-Nanometer-Klasse",
gleichzeitig wird die Fertigung von NAND-Flash-Chips hochgefahren.
Auf die nichtflüchtigen Flash-Speicher, die in Tablets, Smartphones,
Solid-State Disks, USB-Sticks und Speicherkarten stecken, sollen
bis zu 10.000 Wafer pro Monat entfallen.
Die geplante Fertigungskapazität des umgerechnet rund 7,6
Milliarden Euro teuren Werks soll im Laufe der Zeit auf maximal
200.000 Wafer pro Monat ausgebaut werden. Samsung will bis zum Jahresende
auch mit der Produktion von 4-Gigabit-Chips der 20-Nanometer-Klasse
beginnen. Aus 4-GBit-Chips lassen sich ungepufferte DIMMs und SO-DIMMs
mit bis zu 8 GByte Kapazität aufbauen sowie QR-RDIMMs oder
LR-DIMMs mit bis zu 32 GByte Kapazität.
(ez, hannover)
(siehe auch Heise
News-Ticker :)
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