Cerebras hat auf der Hot Chips 2020 den Wafer Scale Engine 2 vorgestellt. Der Prozessor, welcher auch CS-2 genannte wird, besteht aus einem riesigen Chip, der einen kompletten 300x300-Millimeter-Wafer einnimmt. Die Zahl der Transistoren und Rechenkerne konnte durch die Verkleinerung der Fertigungstechnik von 16 auf 7 Nanometer deutlich gesteigert werden. Auf dem Chip befinden sich insgesamt 850.000 Cores, die aus 2,6 Billionen einzelnen Transistoren bestehen. Es waren beim Vorgänger CS-1 noch 400.000 Kerne und 1,2 Billionen Transistoren. Der Cerebras Wafer Engine 2 wird von TSMC gefertigt.

Eigenen SRAM besitzt jeder der 850.000 Rechenkerne. Über ein 3D-Mesh sind die Kerne miteinander verbunden, wodurch es möglich wird, dass alle Kerne gemeinsam an einem Task arbeiten. Die Wafer Scale Enging nutzt für den gedachten Einsatzzweck im Machine Learning einen speziellen Compiler von Cerebras und ist mit existierenden KI-Frameworks wie Tensorflow und Pytorch kompatibel.

Seit 2016 arbeiten die KI-Spezialisten von Cerebras rund um die Gründer Andrew Feldman und Gary Lauterbach im kalifornischen Los Altos an Lösungen für Supercomputer und Großrechner mit Fokus auf Machine Learning und Künstliche Intelligenz.

(hv, hannover)

(siehe auch: Heise-News-Ticker)

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