Bei der fünften Zen-Prozessorgeneration setzt AMD erneut auf neue Chipfertigungstechnik und eine überarbeitete Architektur. Spätestens 2022 sollen Modelle mit Zen 4 erscheinen und die Transistorstrukturen von 7 auf 5 Nanometer verkleinern. Auf dem gestrigen Financial Analyst Day versprach AMDs Chief Technical Officer (CTO) Mark Papermaster neuen Speicher.

AMD lässt beim weltweit größten Chipauftragsfertiger TSMC mit dessen 7-nm-Technik seine CPU-Chiplets der aktuellen Zen-2-Generation (Ryzen 3000, Epyc 7002) produzieren. Bei gleicher Leistungsaufnahme soll TSMCs 5-nm-Prozess 15 Prozent höhere Taktfrequenzen erlauben oder bei gleichen Taktfrequenzen 30 Prozent effizienter laufen. Noch vor Zen 4 sollen AMDs Prozessoren mit der CPU-Architektur Zen 3, die den verbesserten 7-nm-Prozess N7+ (statt N7) mit extrem-ultravioletter Belichtung (EUV) verwenden, erscheinen. Für das Jahr 2020 hat AMD erste Zen-3-Modelle angesetzt.

Bereits werbewirksam hat Intel seine Chipstapeltechnik Foveros getauft und dieses Jahr wird mit Lakefield ein erster entsprechender Prozessor ausgebracht. AMD arbeitet auch hinter den Kulissen an gestapelten Chips. Ein konkretes Schaubild zeigte Papermaster mit vier einlagigen Chiplets in der Mitte und vier weiteren vierlagigen, die seitlich angeordnet sind. Diese Kombination nennt AMD X3D-Stacking als Kombination aus 2,5D- (Chips auf einem Träger nebeneinander) und 3D-Stapelung (Chips übereinander).

(hv, hannover)

(siehe auch: Heise-News-Ticker)

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